SunEdison通过2.5亿美元IPO剥离半导体业务

2018-02-02 14:13:25

作者:翟嫔

(路透社) - SunEdison公司通过首次公开发行高达2.5亿美元的分子申请剥离其半导体部门SunEdison Semiconductor,因为该公司希望专注于其高利润的太阳能发电业务。

该公司上个月曾表示将通过定于2014年初进行的公开募股出售其新成立的半导体部门的少数股权,并将所得款项用于建设太阳能发电场。

SunEdison,前身为MEMC电子材料公司,跟随其他太阳能公司,如SunPower Corp和First Solar Inc,由于太阳能电池板价格继续疲软,已经开始开发太阳能发电场。

SunEdison的半导体材料业务在第二季度的收入为2.39亿美元,约占公司总收入的60%。

该公司计划在2012年将三星电子,台湾半导体制造公司和意法半导体列为其最大客户。

根据IPO文件中引用的Gartner报告,2012年全球商用半导体硅片市场约为90亿美元,预计到2017年将增长至约120亿美元。

总部位于密苏里州的SunEdison在初步招股说明书中向美国证券交易委员会表示,德意志银行证券和高盛是此次发行的主要承销商。 ( )

该文件没有透露该公司计划出售多少股票或其预期价格。

SunEdison Semiconductor计划以“WFR”符号列出其普通股。 该公司没有透露它将在哪个交易所上市。

公司称其计划在首次首次公开募股申报中筹集的资金用于计算注册费。 IPO的最终规模可能不同。

Aman Shah和Thyagaraju Adinarayan在班加罗尔的报道; 由Sreejiraj Eluvangal编辑

我们的标准:

精彩推荐